1.工藝規(guī)程制定
工藝規(guī)程必須針對加工對象，結(jié)合本企業(yè)實際生產(chǎn)條件進(jìn)行制定，技術(shù)上要先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)上要合理。標(biāo)準(zhǔn)模胚零部件加工工藝規(guī)程制定的一般步驟及所包含的基本內(nèi)容。
2.數(shù)控加工工藝策略
1)粗加工
標(biāo)準(zhǔn)模胚粗加工的主要目標(biāo)是追求單位時間內(nèi)的材料去除率，并為半精加工準(zhǔn)備工件的幾何輪廓。在粗加工過程中通過利用國外先進(jìn)的CAD/CAM軟件可通過以下措施保持切削條件恒定，從而獲得良好的加工質(zhì)量。
(1)恒定的切削載荷;
通過計算獲得恒定切削層面積和材料去除率，使切削載荷與刀具磨損速率保持均衡，以提高刀具壽命和加工質(zhì)量;
(2)避免突然改變刀具進(jìn)給方向;
(3)避免將刀具埋入工件。如加工標(biāo)準(zhǔn)模胚型腔時，應(yīng)避免刀具垂直插入工件，而應(yīng)采用傾斜下刀方式(常用傾斜角為20°～30°)，最好采用螺旋式下刀以降低刀具載荷;加工標(biāo)準(zhǔn)模胚型芯時，應(yīng)盡量先從工件外部下刀然后水平切入工件;
(4)刀具切入、切出工件時應(yīng)盡可能采用傾斜式(或圓弧式)切入、切出，避免垂直切入、切出;
(5)采用攀爬式切削(Climb cutting)可降低切削熱，減小刀具受力和加工硬化程度，提高加工質(zhì)量。
2)半精加工
標(biāo)準(zhǔn)模胚半精加工的主要目標(biāo)是使工件輪廓形狀平整，表面精加工余量均勻，這對于工具鋼標(biāo)準(zhǔn)模胚尤為重要，因為它將影響精加工時刀具切削層面積的變化及刀具載荷的變化，從而影響切削過程的穩(wěn)定性及精加工表面質(zhì)量。
粗加工是基于體積模型(Volume model)，精加工則是基于面模型(Su rface model)。而以前開發(fā)的CAD/CAM系統(tǒng)對零件的幾何描述是不連續(xù)的，由于沒有描述粗加工后、精加工前加工模型的中間信息，故粗加工表面的剩余加工余量分布及最大剩余加工余量均是未知的。
因此應(yīng)對半精加工策略進(jìn)行優(yōu)化以保證半精加工后工件表面具有均勻的剩余加工余量。優(yōu)化過程包括：粗加工后輪廓的計算、最大剩余加工余量的計算、最大允許加工余量的確定、對剩余加工余量大于最大允許加工余量的型面分區(qū)(如凹槽、拐角等過渡半徑小于粗加工刀具半徑的區(qū)域)以及半精加工時刀心軌跡的計算等。
現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)模胚加工CAD/CAM軟件大都具備剩余加工余量分析功能，并能根據(jù)剩余加工余量的大小及分布情況采用合理的半精加工策略。CIMATRON軟件提供清根加工(CLEAN UP)來清除粗加工后剩余加工余量較大的角落以保證后續(xù)工序均勻的加工余量。Pro/Engineer軟件的局部銑削(Local milling)具有相似的功能，如局部銑削工序的剩余加工余量取值與粗加工相等，該工序只用一把小直徑銑刀來清除粗加工未切到的角落，然后再進(jìn)行半精加工;如果取局部銑削工序的剩余加工余量值作為半精加工的剩余加工余量，則該工序不僅可清除粗加工未切到的角落，還可完成半精加工。
3)精加工
標(biāo)準(zhǔn)模胚的精加工策略取決于刀具與工件的接觸點，而刀具與工件的接觸點隨著加工表面的曲面斜率和刀具有效半徑的變化而變化。對于由多個曲面組合而成的復(fù)雜曲面加工，應(yīng)盡可能在一個工序中進(jìn)行連續(xù)加工，而不是對各個曲面分別進(jìn)行加工，以減少抬刀、下刀的次數(shù)。然而由于加工中表面斜率的變化，如果只定義加工的側(cè)吃刀量(Step over)，就可能造成在斜率不同的表面上實際步距不均勻，從而影響加工質(zhì)量。CIMATRON軟件解決上述問題的方法是在定義側(cè)吃刀量的同時，使用Clean Between Pass(清除刀間殘留面積高度)來調(diào)整步距。Pro/Engineer 軟件解決上述問題的方法是在定義側(cè)吃刀量的同時，再定義加工表面殘留面積高度(Scallop machine)。一般情況下，精加工曲面的曲率半徑應(yīng)大于刀具半徑的1.5倍，以避免進(jìn)給方向的突然轉(zhuǎn)變。在標(biāo)準(zhǔn)模胚的精加工中，在每次切入、切出工件時，進(jìn)給方向的改變應(yīng)盡量采用圓弧或曲線轉(zhuǎn)接，避免采用直線轉(zhuǎn)接，以保持切削過程的平穩(wěn)性。
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